本实用新型公开了一种金属基电路载体，该电路载体由金属基体、绝缘薄膜层和复合金属层组成，金属基体为金属材料制作成的平板式金属基体，在平板式金属基体的表面覆盖有一层绝缘薄膜层，在绝缘薄膜层上设有用于制作电路或焊接电路元器件的复合金属层。本实用新型有效地解决了金属基表面的绝缘问题。采用本实用新型作为电路载体，不仅具有散热性能好、体积较小、机械强度高的优点，而且还具有抗老化、无有机挥发物、工程安装方便等优点，并且本实用新型还可以回收再利用，减少电子垃圾对环境的污染。